Asus ZenFone 6 Edition 30

适用于智能手机和平板电脑的图形芯片已集成在Qualcomm Snapdragon 855 SoC中。 高通公司声称它比Snapdragon 845 SoC中的Adreno 630快20％，并提供了50％以上的计算单元（ALU）。

用于智能手机的高端SoC，于2018年末推出，以台积电（TSMC）7纳米制程生产。集成了一个基于改良的ARM Cortex-A76架构的``Prime Core''，频率高达2.84 GHz。另外三个基于A76的性能内核，但频率为2.42 GHz。此外，还集成了四个基于ARM Cortex-A55架构的节能内核，频率为1.8 GHz。除了处理器内核之外，SoC还集成了X24 LTE调制解调器（最多下载速度12 Gigbit），新的Wi-Fi调制解调器（支持Wi-Fi 6、60 GHz mmWave），Hexagon 690 DSP和用于AI处理的新Tensor内核。 ，一个Spectra 380 ISP，具有集成的计算机视觉引擎和集成的LPDDR4x存储器控制器。

只有较少的手机有很大的屏幕。

大尺寸可以让屏幕有更高的分辨率。因而例如字体等的细节将会更丰富。不过另一方面，小屏幕的功耗会较低，而设备也会更轻盈小巧，售价更低。