MediaTek Dimensity 8300-Ultra

2023 年第四季度推出的联发科 Dimensity 8300-Ultra 是一款基于 ARM 的 SoC（片上系统），采用 4 纳米工艺制造。它专为Android 智能手机设计，在性能方面属于中下游水平。它支持当前所有的移动通信标准，包括 5G SA。

中央处理器共有八个内核，分为两个集群。第一个集群包含一个 ARM Cortex-A715 功率内核，工作频率高达 3.35 GHz。此外，还有 3 个主频为 3.2 GHz 的 ARM Cortex-A715 内核。第二个集群包含四个主频为 2.2 GHz 的 ARM Cortex-A510 节能内核。内存可使用 LPDDR5 RAM，内部存储器支持 UFS 4.0。

与前代产品相比 联发科 Dimensity 8200-Ultra联发科 Dimensity 8300-Ultra 的 CPU 性能提高了 20%，GPU 性能提高了 60%。据制造商称，CPU 和 GPU 的能效也有所提高（+30%/+55%）。

在连接方面，提供了理论峰值下载速度高达 5.17 GBit/s 的双 5G，以及 WiFi 6E 和蓝牙 5.4。

Mediatek Dimensity 8300-Ultra 是原本相同的 Mediatek Dimensity 8300 的变体，专门针对小米手机进行了调整，并对相机 ISP 进行了改进。Imagiq 980 图像处理器负责处理相机数据。支持高达 4K 60 fps 的视频录制。

集成的 ARM Mali-G615 MC6 图形处理器可控制分辨率高达 2,960 x 1,440 像素（WQHD+）、刷新率高达 120 Hz 的显示器。全高清+的刷新率甚至可以达到 180 Hz。