Qualcomm Snapdragon 855

高通Snapdragon 855移动平台是高通于2018年12月发布的高端智能手机和平板电脑SoC。该SoC集成了频率高达2.84 GHz的快速``Prime Core''和另外三个快速ARM Cortex-A76性能内核，最高可达2.42 GHz。四个省电的ARM Cortex-A55内核进行了补充，它们的时钟频率最高可达1.8 GHz。更高的``Prime Core''频率应提供比Snapdragon 845明显更好的单核性能，但我们怀疑Snapdragon 855不能达到Apple A12 Bionic的性能高度。新型SoC的单核性能应比其前代产品快达45％，多核性能应达35％。高通公司说Snapdragon 855在承受持续负载时能够保持其性能，击败了Apple A12 Bionic SoC和HiSilicon Kirin 980。

SoC还集成了新的X24 LTE调制解调器，Qualcomm承诺将在LTE Cat.20上提供高达2 Gbit / s的最大下载速度和高达316 Mbit / s的上传速度。 Snapdragon 855也可以使用该公司的新X50 5G调制解调器进行配置。

高通还改进了集成的Wi-Fi调制解调器，该调制解调器支持Wi-Fi 6，具有8x8探测功能，并支持多达802.11 ay Wi-Fi。 Wi-Fi调制解调器可以利用60 GHz毫米波频段以高达10 Gbit / s的互联网速度。

Hexagon 690 DSP运用了高通公司已集成到Snapdragon 855中的大部分修订。新的DSP集成了神经处理单元（NPU）和专用的Tensor核，与处理器一起可每秒执行7万亿次操作。 CPU和GPU。简而言之，Snapdragon 855应该比Snapdragon 845快三倍，比Kirin 980 SoC快两倍。

骁龙855还配备了Spectra 380 ISP，这是全球首款集成了计算机视觉引擎（CV-ISP）的芯片，该引擎可以以高达60 FPS的速度对视频进行深度计算。 Snapdragon 855应该提供实时人像模式或能够以相对较低的功耗检测物体。

内置内存控制器最多支持16 GB LPDDR4x RAM（4 x 16位）。此外，Adreno 640的计算单元（ALU）比Adreno 630多了50％，而高通公司则声称它应该比其前身快20％。我们目前不知道Adreno 640将以什么时钟速度运行，因为高通公司在发布Snapdragon 855时并未宣布这些时钟速度。

高通公司将使用台积电7 nm FinFET工艺（TSMC）生产Snapdragon 855。改用7纳米制造工艺可使SD855的效率比SD845高20％。高通公司尚未正式宣布SD855的散热设计功率（TDP），但我们猜测SoC的最大负载时将达到5 W，平均负载时约为3.5W。