Qualcomm Snapdragon 855+ / 855 Plus

高通Snapdragon 855 Plus（855+）移动平台是高通在2019年发布的高端智能手机和平板电脑SoC。与普通的Snapdragon 855相比，855 Plus提供了更高的GPU和CPU时钟速度。 SoC集成了一个时钟频率高达2.96 GHz的快速``Prime Core''（高于855中的2.84 GHz）和另外三个快速的ARM Cortex-A76性能内核，这些内核频率可高达2.42 GHz。四个省电的ARM Cortex-A55内核进行了补充，它们的频率最高可达1.8 GHz。

SoC还集成了新的X24 LTE调制解调器，Qualcomm承诺将在LTE Cat.20上提供高达2 Gbit / s的最大下载速度和高达316 Mbit / s的上传速度。 Snapdragon 855也可以使用该公司的新X50 5G调制解调器进行配置。

高通还改进了集成的Wi-Fi调制解调器，该调制解调器支持Wi-Fi 6，具有8x8探测功能，并支持多达802.11 ay Wi-Fi。 Wi-Fi调制解调器可以利用60 GHz毫米波频段以高达10 Gbit / s的互联网速度。

Hexagon 690 DSP经历了高通集成到Snapdragon 855中的大部分更新。新的DSP集成了神经处理单元（NPU）和专用的Tensor核，与处理器一起可每秒执行7万亿次操作。 CPU和GPU。简而言之，Snapdragon 855应该比Snapdragon 845快三倍，比Kirin 980 SoC快两倍。

骁龙855还配备了Spectra 380 ISP，这是全球首款集成了计算机视觉引擎（CV-ISP）的芯片，该引擎可以以高达60 FPS的速度对视频进行深度计算。 Snapdragon 855应该提供实时人像模式或能够以相对较低的功耗检测物体。

内置内存控制器最多支持16 GB LPDDR4x RAM（4 x 16位）。作为SD855，855 +集成了Adreno 640图形卡，该图形卡现在具有更高的主频，并且应提供15％的更高性能。

高通公司将使用台积电（TSMC）7 nm FinFET工艺生产Snapdragon 855+。