高通公司 Snapdragon 7+ Gen 3（或 Snapdragon 7 Plus Gen 3）是一款面向智能手机和平板电脑（主要基于Android ）的快速中端 SoC，拥有 8 个内核。
该 SoC 于 2024 年 3 月推出，与其前代产品相比有一些改进 骁龙 7+ 第二代.根据制造商的说法，这包括处理器性能提高 15%，GPU 性能提高 45%。
高通公司将主频高达 2.8 GHz 的 ARM Cortex-X4 Prime 内核与主频为 2.6 GHz 的四个 Cortex-A720 内核和主频为 1.9 GHz 的三个经济型 Cortex-A520 高效内核结合在一起。一个 Adreno 732作为 GPU，支持 Vulkan 1.1 和 Snapdragon Elite Gaming。
集成的 ISP 可以处理来自 200 万像素摄像头的照片和 60 fps 的 4K HDR 视频。骁龙 8 系列的全新 AI 功能旨在实现更好的照片自动后期处理。
该 SoC 还支持快速 UFS 4.0 内存。高通公司还安装了骁龙 X63 5G 调制解调器，下载速度高达 4.2 Gbit/s。FastConnect 6900 芯片支持 Wi-Fi 7。
SoC 采用台积电的现代 4 纳米工艺制造。
| Codename | Cortex-X4, A720, A520 |
| Series | Qualcomm Snapdragon |
| Clock Rate | 1900 - 2800 MHz |
| Number of Cores / Threads | 8 / 8 1 x 2.8 GHz ARM Cortex-X4 4 x 2.6 GHz ARM Cortex-A720 3 x 1.9 GHz ARM Cortex-A520 |
| Manufacturing Technology | 4 nm |
| GPU | Qualcomm Adreno 732 |
| 64 Bit | 64 Bit support |
| Architecture | ARM |
| Announcement Date | 03/21/2024 |
| Product Link (external) | www.qualcomm.com |
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