Deutsch
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Snapdragon 8 Elite（SM8750-AB）是一款用于 2025 年旗舰智能手机和平板电脑的高端 SoC，也是这家美国制造商的顶级产品。
高通公司首次在智能手机 SoC 中使用 CPU 内核，这些 CPU 内核并非采用 ARM 设计，而是拥有自己的 ARM 架构：制造商称这种处理器为第二代 Oryon CPU。
以前使用的效率内核已不再需要，其任务由性能内核承担，据制造商称，性能内核现在足够灵活和高效。
总共有 2 个主频高达 4.32 GHz 的主要内核，用于执行复杂的任务，据高通公司称，这些内核有时还可以超频。
这两个处理器集群都有 12 MB 的二级缓存，尽管规模不大，但应该能提供较低的延迟。接下来是 8 MB SLC L3 缓存，最后是四个 16 位 LPDDR5x 内存控制器，用于连接主内存。
GPU 采用了全新设计的 Adreno 830。由于采用了所谓的 "切片架构"，它现在可以提供三个处理内核，主频高达 1.1 GHz。
与 Snapdragon 8 Gen. 3 相比，高通公司承诺处理器速度优势可达 45%，效率也有类似提升。图形处理器的性能提升可达 40%。
2025 年旗舰智能手机的重点也是人工智能。新的 Hexagon NPU 与前代产品相比，性能将提高 45%，工作效率也将提高 45%。多模态生成式人工智能模型也得到了广泛支持。
三个 ISP 也进行了修改，现在称为 Spectra AI ISP。它们可以同时处理多达 3 台 4800 万像素摄像头的数据。单个摄像头的分辨率可达 3.2 亿像素。4K 图像可以进行无限制的语义分割，这意味着图像中有多少个不同的层次和对象，就能分辨出多少个不同的层次和对象。这样就能改进自动照片优化。此外，NPU 现在还能首次直接访问传感器的 RAW 数据。
集成的 Snapdragon X80 Modem-RF 5G 系统可同时传输 5G-mmWave 和 5G-Sub6 数据，下载数据速率可达 10 GBit/s，上传数据速率可达 3.5 GBit/s。该调制解调器还能支持全球已知的所有5G频段。高通公司的 FastConnect 7900 支持蓝牙 6.0 和 Wi-Fi 7，负责本地通信。
SoC 由台积电采用最先进的 3 纳米工艺制造。
| Series | Qualcomm Snapdragon |
| Codename | Oryon Gen 2 |
| Clock Rate | 3530 - 4320 MHz |
| Level 2 Cache | 12 MB |
| Level 3 Cache | 8 MB |
| Number of Cores / Threads | 8 / 8 3 x 2 x 4.3 GHz Qualcomm Oryon Gen 2 Prime 6 x 3.5 GHz Qualcomm Oryon Gen 2 Performance |
| Manufacturing Technology | 3 nm |
| Features | Adreno GPU, Spectra ISP, Hexagon, X80 5G Modem, Wi-Fi 7, LPDDR5x 4800 |
| GPU | Qualcomm Adreno 830 ( - 1100 MHz) |
| 64 Bit | 64 Bit support |
| Architecture | ARM |
| Announcement Date | 10/23/2024 |
| Product Link (external) | www.qualcomm.com |
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