Xiaomi Redmi K30S

适用于智能手机和平板电脑的图形芯片，集成在Qualcomm Snapdragon 865 SoC中。高通公司声称它比Snapdragon 855 SoC中的Adreno 640快25％，并提供了50％以上的计算单元（ALU）。对于Android，它应该是2020年最快的图形卡之一。

2020年中推出的高端智能手机SoC，台积电（改进的N7P）7 nm工艺制造。集成了一个主频高达3.1 GHz的ARM Cortex-A77架构的“ Prime Core”。另外三个基于A77的性能内核，但频率为2.42 GHz。此外，还集成了四个基于ARM Cortex-A55架构的节能内核，频率1.8 GHz。除了处理器内核之外，SoC还集成了WiFi 6E调制解调器（包括60 GHz mmWave支持），Hexagon 698 DSP（最高15 TOPS）和Spectra 480 ISP。集成内存控制器支持最高2750 MHz的LPDDR5内存。 SoC中不再包含LTE，但必须使用外部Snapdragon X55 5G调制解调器。

只有较少的手机有很大的屏幕。

大尺寸可以让屏幕有更高的分辨率。因而例如字体等的细节将会更丰富。不过另一方面，小屏幕的功耗会较低，而设备也会更轻盈小巧，售价更低。