据报道，在 18A 良率不尽如人意的情况下，英特尔坚持与台积电合作，作为新的长期合作战略的一部分

最近有报道称，由于内部 18A 半导体制造工艺的产量不尽如人意，英特尔可能会推迟下一代 Panther Lake 移动处理器的生产。现在，根据英特尔最新的财报电话会议，该公司已宣布与台积电建立长期合作关系，外包用于生产处理器的晶圆。转载自 Seeking Alpha。英特尔公司的约翰-皮策和摩根士丹利的乔-摩尔（Joe Moore）进行了通话。

英特尔一直在努力实现内部半导体制造，因为英特尔代工厂（Intel Foundry）开发的 18A 工艺并没有带来有利的产量。 产量并不理想.台积电则拥有经验丰富、效率更高的 3nm 和 2nm 制造工艺。根据英特尔公司负责投资者关系的副总裁与摩根士丹利半导体行业分析师之间的财报电话会议，英特尔已经将大约 30% 的晶圆外包，其中大部分外包给台积电。然而，直到一年前，英特尔还想把这个数字降到零。

现在，英特尔似乎已经制定了新的战略，与台积电建立更长久的合作关系。"我们认为，至少有一部分晶圆与台积电合作总是好事。他们是很好的供应商。这将在他们和英特尔代工厂之间形成良好的竞争关系。

在发布财报电话会议和新战略前不久，知名行业分析师郭明池（Ming Chi Kuo）透露，英特尔的 Panther Lake 移动处理器的生产被推迟了由于 18A 工艺性能不佳，英特尔的 Panther Lake 移动处理器生产已被推迟。这意味着该公司要到2026年才能出货Panther Lake笔记本电脑，错过了2025年第四季度的销售，对25年下半年的营收、利润和供应链信任度造成负面影响。

这一战略转变可能表明，英特尔已经意识到最好与台积电坚持更长时间，但目前还不清楚这将对 Panther Lake 处理器产生怎样的影响，而 Panther Lake 处理器本应是首款采用 18A 工艺开发的移动 SoC。