台积电 2 纳米制程成本空前高昂，每片晶圆成本高达 30,000 美元以上

台积电的下一件大事 台积电是其即将推出的 n2 制造工艺。虽然截至 10 月初，n2 制造工艺仍在研发过程中，但《商业时报》的一篇文章揭示了使用这一毋庸置疑的先进技术制造芯片的成本。

据消息人士称，使用 n2 技术制造一个 300 毫米晶圆的成本将超过 3 万美元。尤其是与以前的工艺相比，这是一个惊人的数字。

从这个角度来看，使用 n3（通常称为 3 纳米工艺）制造的晶圆成本约为 18,500 美元。以前的技术，如 n4 和 n5，成本更低，每个晶圆约 15,000 美元。因此，采用即将推出的 n2 技术的成本几乎是 n4/n5 的两倍。

预计新的技术将带来诸多好处，这在很大程度上证明了较高的成本是合理的。据Tom's Hardware 报道，新的 2 纳米工艺将在 N4 和 N5 中使用。新的 2 纳米工艺将在能效方面大放异彩，能耗比 N3E 降低 25% 以上。 N3E.

值得注意的是，这些数据并非来自 台积电的数据，因此应谨慎对待。定价也会因订单量、客户要求等多种因素而变化。

Apple 我们很有可能成为 N2 的首批采用者。我们现在讨论的是用于 iPad、Mac mini、iMac 和 MacBook 的 M5 系列芯片，以及用于 iPhone 的下一代 A 系列芯片。高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、AMD、联发科（Mediatek）和英伟达（Nvidia）可能会，也可能不会在稍后的日期加入这个行列。