联发科正式发布支持 2 亿像素摄像头传感器的 Helio G100 芯片组

在 Tecno 推出 Camon 30S Pro 八天之后 发布搭载全新联发科 Helio G100 芯片组的 Camon 30S Pro八天后，联发科又正式推出了搭载全新联发科 Helio G100 芯片组的 Camon 30S Pro。该芯片采用台积电先进的 6nm 工艺制造，很可能会迎合中端智能手机市场的需求。

Helio G100 的核心是一个八核 CPU，包括两个主频为 2.2GHz 的 Arm Cortex-A76 性能内核和六个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 效率内核。集成的 Arm Mali-G57 级图形处理器可提供图形处理功能。而其前代 联发科 Helio G99支持高达 10800 万像素的摄像头传感器，而 G100 则支持高达 20000 万像素的主摄像头传感器，可实现高分辨率摄影并改善弱光下的图像质量。其他相机功能包括硬件双摄像头支持、传感器内无损变焦和先进的图像处理算法。考虑到两款芯片的大部分规格相同，基于摄像头的升级似乎是联发科新芯片最显著的变化。

Helio G100 还采用了联发科的智能显示同步技术（Intelligent Display Sync），可在高刷新率显示器上实现更流畅的滚动和动画效果，同时优化功耗。为了进一步提升游戏体验，联发科技的 HyperEngine 技术声称可以管理 CPU、GPU 和内存资源，从而实现持续的性能并减少掉帧。

在连接方面，该芯片组支持 Cat-13 LTE，具有 4x4 MIMO、256QAM 和双 4G SIM 卡等功能。电梯模式 "声称可以在用户进出缺乏信号覆盖的空间时提供无缝网络转换。