英特尔2024年的Lunar Lake处理器将专门为超薄和轻型笔记本电脑设计
在英特尔最新的投资者网络研讨会上，客户计算部执行董事兼总经理米歇尔-约翰斯顿-霍尔索斯透露了有关以下方面的新细节 月球湖处理器的新细节，该处理器 "将于2024年实现产品就绪"，并首次展示了3D封装上不同瓷砖的排列方式。主要的一点是，Lunar Lake将采用专门为移动设备 "从头设计 "的新架构。
今年，英特尔正在推出一种3D堆叠式分解设计，将基于磁贴的结构与 叠片式结构与Foveros互连技术。Lunar Lake将用新的CPU、GPU（Xe2-LPG架构）和VPU内核在更低的功率包络下升级这一设计。英特尔的内部幻灯片提到了专有的18A工艺和未命名的台积电生产节点之间的组合（很可能是 N3E)，其目标应该是默认的TDP为15W。
移动性方面得到进一步强调，米歇尔-约翰斯顿-霍尔索斯解释说，Lunar Lake是 "与[......]操作系统合作伙伴密切合作设计的，以提供全天的电池寿命而不牺牲性能"。由于优化的性能/瓦特目标，改进的 英特尔EVO平台应能使笔记本电脑OEM厂商创造出更 更薄、更轻的设备，而不会有任何影响。
关于英特尔即将推出的处理器系列的更多细节将于1月26日与2022年第四季度的收益报告一起分享。
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