CheckMag | 2025 年笔记本电脑散热解决方案概览：传统与前沿的结合

笔记本电脑领域正处于技术的十字路口，既有成熟的传统冷却解决方案，也有新兴的固态替代方案。

虽然 目前的市场领导者采用先进的传统冷却技术，而 Ventiva、Frore 和 xMEMS 等品牌则采用革命性的固态方法来解决过热问题。 xMEMS等品牌推出的革命性固态散热方法有望撼动市场格局。这场战斗不仅关系到元件的散热，还重新定义了性能、噪音和便携性的本质。

2025 年初的主要冷却技术包括

• 液态金属导热膏。这项技术 带来了热管理方面的重大飞跃。液态金属导热膏的导热效果远远优于传统化合物，即使在最苛刻的任务中也能帮助元件保持低温。

• 蒸汽腔。对于高端游戏笔记本电脑而言，蒸发腔已成为主打产品，它能快速传热，并使热量在整个系统机箱内分布更均匀。

• 人工智能。人工智能工具可根据当前使用情况智能调节风扇速度、预测散热模式、优化能耗，并在保持理想性能的同时最大限度地降低噪音水平，从而增强笔记本电脑的散热性能。

• 先进的气流设计。将笔记本电脑后部抬高以加强通风，或在机箱的不同部位采用多个风扇等技术，目前已相当普遍。

• 液体冷却站。对于希望以（一定程度上）便携的形式获得台式机级别冷却效果的游戏玩家来说，外置液冷底座以及与该技术兼容的笔记本电脑是一项引人入胜的发展，XMG 等品牌（他们将 LC 冷却站称为 绿洲).

下面举例说明几款采用了这些先进冷却技术的笔记本电脑：

• 华硕 ROG Zephyrus G16利用了液态金属散热膏和蒸气室。

• 联想Legion Pro 7采用了 ColdFront 5.0 技术，将改进的进气与液态金属相结合。

• 微星泰坦 18HX使用了双 70 毫米风扇，以及带有专用 SSD 热管的蒸汽室。

新兴固态技术

Ventiva、Frore 和 xMEMS 等固态硬盘新秀都在热管理方面独辟蹊径。

• 正如戴尔/英特尔的概念验证所示，Ventiva 的 ICE 利用电流体动力气流悄无声息地散发高达 25W 的热量。缺点是什么？该过程会产生微量臭氧，不过据称可以通过二氧化锰涂层等创新解决方案加以缓解。

• Frore AirJet Mini Slim 是一种基于 MEMS 的解决方案，最大功率可达 5.25W。该技术具有厚度极低（2.5 毫米）和自清洁的特点。

• xMEMS XMC-2400 是音频技术和冷却技术的桥梁，每秒可移动 39cc 的空气，占用空间极小。它不仅适用于笔记本电脑，还适用于智能手机和固态硬盘。

性能比较

虽然传统系统在原始冷却能力方面表现出色，能很好地处理 100W 以上 TDP 游戏处理器的高温，但在噪音和尺寸方面却大打折扣。而固态技术则具有静音运行、可靠性（无活动部件）、外形紧凑和节能等优点，但目前在性能方面受到限制。

xMEMS 所提出的将冷却芯片直接集成到处理器中的前景十分诱人，预示着一场重塑行业格局的冷却革命即将到来。

虽然传统方法将继续服务于高性能领域，但在不远的将来，固态将成为超极本和手机等便携设备的标准。