台积电计划 2028 年在亚利桑那州生产 2 纳米芯片

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）正计划于 2028 年左右在亚利桑那州的工厂推出其 2 纳米芯片制造技术。台湾国家科学技术委员会（NSTC）负责人吴承文表示，台湾半导体制造股份有限公司（台积电）计划于 2028 年左右在亚利桑那州的工厂推出 2 纳米芯片制造技术。

这一时间表符合台湾的规定，即尖端半导体技术的国内生产时间与国外生产时间必须相差三年。台积电预计到 2025 年在台湾开始全面生产 2 纳米芯片，目前已在新竹县工厂进行试生产。

台积电在亚利桑那州的扩张包括三座晶圆厂。第一座工厂将于 2025 年初开始生产 4 纳米芯片，第二座工厂将于 2028 年开始生产 3 纳米和 2 纳米芯片。第三座晶圆厂将专注于 2 纳米技术或更先进的技术，预计在 2030 年底前投产。

在台湾，台积电的 2 纳米生产也在加速。位于新竹县的宝山工厂计划于 2025 年全面投产，一年后的 2026 年，另一家工厂也将投产。在南部的高雄，第一座 2 纳米工厂将于 2026 年投产，另一座工厂目前正在建设中。

就在上个月，台积电通过 CHIPS 激励计划获得了 66 亿美元资金的最终批准。这笔交易有望推出 A16 技术，该技术采用了花哨的纳米片架构和一种名为超级电源轨的技术。这些升级技术在提高芯片效率的同时，还能挤进更多的逻辑电路。

尖端技术的海外转让仍然受到严格的监督。台湾经济部正在密切关注此事，并表示台积电在考虑将其最先进的工艺转移到海外之前，必须先在国内完成生产。这一战略有助于台湾在技术竞争中保持领先地位，同时为盟国的半导体制造提供助力。