英特尔宣布未来处理器采用玻璃基板封装，目标是到 2030 年实现每芯片 1 万亿个晶体管
随着晶体管逼近亚纳米门槛，摩尔定律的速度无疑大大放慢了。过去几年来，芯片制造商一直在努力寻找能在埃级时代实现晶体管扩展的新材料。 石墨烯.不过，封装基底对于提高扩展能力也很重要。我们已经看到新的 三维封装过去几年中，我们已经看到新的 3D 封装技术不断涌现，但英特尔现在又推出了一种全新的基板材料，用业界首款玻璃基板取代了使用 20 年之久的有机（塑料）解决方案。
英特尔开发新的玻璃基板已有近十年的时间，估计这项技术至少还能使用几十年。玻璃材料带来的一些好处包括超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性以及更好的光学性能，从而大大提高了基板中的互连密度。因此，未来的处理器可以在更小的空间内安装更多的芯片或芯片组。英特尔认为，到 2030 年，每个封装的密度可达到 1 万亿个晶体管。玻璃基板对温度升高有更高的耐受性，可以提供更好的电源传输解决方案，同时通过以下方式实现高速信号传输 光互连同时以更低的功率实现高速信号传输。
随着向玻璃基板的过渡，英特尔又一次扮演了领导者的角色，就像它在 20 世纪 90 年代推出卤素和无铅封装，或最近推出的 三维封装堆叠技术。新型玻璃基板将与PowerVia 和 RibbonFET 无缝结合。新的玻璃基板将与最近推出的 PowerVia 和 RibbonFET 技术实现无缝结合，以扩大 18A 工艺节点以外的扩展范围。最初，英特尔计划将玻璃基板引入适合推进人工智能、高性能计算和图形应用的大尺寸封装。
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