越南推动半导体发展，吸引主要芯片制造商投资 25 亿美元

多家芯片制造商芯片制造商正在越南建立和加强芯片测试和封装工厂，为全球半导体供应链增添了新的变化。韩国封装公司海纳美光（Hana Micron）承诺在 2026 年前投入大量资金--约 1.3 万亿韩元（约合 9.3049 亿美元）--加强其在越南的业务，主要是封装传统内存芯片。

此外，安国科技公司（Amkor Technology）斥资 16 亿美元建造了一个占地 216 万平方英尺的大型工厂，这将成为该公司最先进的封装工厂。有消息称，Amkor 在中国的一些设备将转移到越南的这个新厂。

英特尔（Intel）也表现出了认真的承诺，其最大的后端生产基地将设在越南，这凸显了越南在芯片制造领域不断上升的影响力。他们甚至在河内附近举行的越南首次国际半导体博览会上强调了这一点。

本地公司也没有置身事外。越南科技公司 FPT 正在河内附近建造一座占地 10,764 平方英尺的测试工厂，计划投资约 3000 万美元。他们一开始将配备十台测试设备，目标是到 2026 年将产能提高两倍。

越南在半导体领域的目标不仅仅是后端工作。越南国有企业 Viettel 正按计划启动该国首家芯片代工厂，并计划在 2030 年之前进入前端生产领域。投资集团 Sovico 也在寻找国际合作伙伴，在岘港建立 ATP（组装、测试和封装）工厂。

越南推动半导体产业发展的举措与拜登政府实现全球芯片供应链多样化的目标不谋而合。分析师预测分析师预测，到 2032 年，越南在全球芯片组装、测试和封装领域的份额将从 2022 年的 1%上升到 9%左右。