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台积电 3 纳米晶圆成本飙升至 18,000 美元

台积电的 3nm 晶圆成本飙升至 18,000 美元,因为Apple 的 A 系列芯片包含 200 亿个晶体管(图片来源:台积电)
台积电的 3nm 晶圆成本飙升至 18,000 美元,因为Apple 的 A 系列芯片包含 200 亿个晶体管(图片来源:台积电)
随着半导体制造技术的进步,台积电的晶圆成本急剧上升,目前已超过 18,000 美元,是旧节点晶圆成本的三倍多。
Business Apple

台积电的尖端半导体生产成本飞涨https://x.com/BenBajarin/status/1869420112182452487据 Creative Strategies 首席执行官 Ben Bajarin 称,3 纳米晶圆的价格约为 18,000 美元,远高于 28 纳米晶圆 5,000 美元的价格。此前有报道称,2 纳米晶圆的价格可能高达 $30,000美元。AppleA 系列处理器从 2013 年的 10 亿个晶体管跃升至现在的 10 亿个晶体管。 A7跃升至 2024 年的 200 亿个。 A18 Pro.

价格上涨的一个重要原因是先进工艺节点的复杂性不断提高。每平方毫米的成本已从 A7 的 0.07 美元攀升到 A17 Pro 的 0.25 美元。 A17和 A18 Pro 芯片的每平方毫米成本已攀升至 0.25 美元。尽管Apple智能手机处理器的芯片尺寸一直保持在 80-125 平方毫米的范围内,但它们仍然在晶体管密度和整体功能方面取得了显著的进步。

将 A7 的双高性能内核和四簇 GPU 与 A18 Pro 的设置(两个性能内核、四个效率内核、一个 16 核 NPU 和一个六簇 GPU)进行比较,您就能看到技术的进步。 六簇 GPU.不过,最近的节点并没有大幅提升密度,主要是因为 SRAM 的扩展速度一直在放缓。

从 2025 年 1 月开始,台积电计划再次提价,3 纳米和 5 纳米工艺将上涨 5% 至 10%,CoWoS 封装将上涨 15% 至 20%。该代工厂还计划为更成熟的工艺技术提供折扣,以保持竞争力。

台积电备受期待的 2nm 工艺计划于 2025 年底量产,目前已吸引了Apple 、Nvidia 和高通等知名客户。然而,据韩国媒体报道,有限的产能可能会促使一些公司转而考虑三星的设备。

Apple在台积电的老客户中,三星、NVIDIA 和高通(Qualcomm)是最引人注目的。据说他们是唯一一家按芯片而不是按晶圆付费的公司。通过及早采用新的工艺节点,Apple ,不仅有助于微调制造工艺以提高良品率,而且还可以平衡不断上升的生产成本。

资料来源

快速技术(中文)和@BenBajarin英文

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Nathan Ali, 2025-01- 7 (Update: 2025-01- 7)