台积电获得价值 3.5 亿美元的高 NA EUV 系统，用于 1.4 纳米芯片开发

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）将于https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-to-receive-ASML-s-next-gen-chip-machines-this-year?utm_campaign=IC_asia_daily_free&utm_medium=email&utm_source=NA_newsletter&utm_content=article_link&del_type=1&pub_date=20241101200000&seq_num=3&si=37561b1a-6c9c-4337-83da-a142930e9a1b台湾半导体制造股份有限公司（台积电）将于 2024 年底前收购 ASML 最新的高 NA EUV 光刻系统，这标志着半导体行业向前迈进了一步。这台名为 Twinscan EXE:5000 的机器标价约为 3.5 亿美元，配备了用于制造芯片的尖端技术。

这套先进的系统拥有令人印象深刻的 8 纳米分辨率，并使用 13.5 纳米的 EUV 光波长，使芯片制造商能够生产更小的芯片，并比以前最多多塞入 2.9 倍的晶体管。台积电计划在其即将推出的 1.4 纳米（A14）工艺中采用这种技术，并希望在 2027 年之前实现量产。

英特尔已率先采用高 NA EUV，并于 2024 年初在其俄勒冈工厂安装了两台机器。预计三星也将很快加入这一行列，很可能在 2025 年初。到目前为止，英特尔、三星和台积电是唯一确认可以使用 ASML 先进技术的公司，这主要是因为国际贸易规则限制了中国公司获得该技术。

尽管 ASML 已经报告了这些机器的 10-20 份订单，但要让它们上线并非易事。它们的体积庞大，意味着制造商需要大幅升级设备，甚至建造新的设备。此外，这些设备的成像区域比当前的 NA EUV 系统更小，这意味着芯片架构需要重新设计。

台积电在高 NA EUV 方面的投资表明了其在先进芯片生产领域保持领先的决心，尤其是在人工智能芯片市场持续增长的情况下。虽然这项技术的大规模生产还需要几年才能真正启动，但它仍然是迈向下一代半导体制造的一步。