传闻。台积电可能削减3纳米晶圆的价格，以便获得AMD和Nvidia等大客户的订单
台积电有望在今年开始其3纳米N3E节点的大规模生产然而，台湾的代工厂还没有收到太多客户的订单。到目前为止，只有Apple 和博通获得了3纳米的订单，而行业消息人士称，台积电的一些重要客户如 高通和联发科可能不会选择使用3纳米技术，因为其生产成本高，超过了 20,000美元每12英寸晶圆的高生产成本。台积电认为涨价的理由是它需要 放弃最初的N3节点产量低，甚至达不到50%，并迅速实施更精细的N3E工艺，以提高产量。然而，Mydrivers.com引用的业内人士现在表示，生产价格似乎太高了，甚至对于 AMD和 Nvidia和台积电可以考虑降低价格，让更多客户下订单。
降低3纳米晶圆的价格应该能让高通和联发科在2023年底发布采用台积电最新技术的新旗舰移动SoC，而不是继续使用 N4P节点。这样一来，这两家公司将能够为Apple's提供有竞争力的替代品。 A17 Bionic同样采用3纳米技术制造的SoC。AMD和Nvidia的产品通常有2年的周期，所以今年实际上不需要跳到3纳米，因为Zen 5 / RDNA 4和RTX 5000系列预计将在2024年推出。
尽管如此，红队和绿队可以在今年敲定3纳米设计，基本上可以获得更多的时间来解决最终的缺陷，以确保更顺利地推出产品，而不会出现电源或冷却问题。虽然Nvidia正在使用优越的 N4工艺用于 RTX 4000系列而AMD则是将 N6与 N5的组合，用于其目前的 睿频7000和 Radeon RX 7000产品。 禅5和 RDNA 4传言将结合4纳米技术和3纳米技术，但我们还没有听到任何关于 Nvidia的RTX 5000-系列工艺节点的消息。鉴于绿色团队在台积电生产价格出现问题时喜欢跳槽，发现RTX 5000系列采用了 三星的3纳米技术。
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