小米混合折叠 4 相机升级泄露，小米 14 Ultra 将首发三款全新自主芯片
小道消息显示，小米公司将 将其可折叠手机推向全球市场今年将首次登陆全球市场。据悉，Mix Flip 将在本月的 MWC 上亮相，作为三星即将推出的Galaxy Z Flip6 的早期替代产品，但 Mix Fold 4 才是小米今年真正的高端可折叠设备。
虽然目前还不知道 Mix Fold 4 将于何时推出，但可以预计它将在今年晚些时候面世，很可能在 10 月左右，而且将比去年的 混合折叠 3.根据最新泄露的信息，Mix Fold 4 将对相机硬件进行改进，5000 万像素传感器将升级为功能更强大的 "超级大底 "传感器。除此之外，Mix Fold 4 还将配备超广角摄像头、3 倍变焦镜头和 5 倍变焦潜望式摄像头。据说，这款可折叠手机还将采用全新的改进型光学元件。
同时 小米 14 Ultra将搭载三款新芯片。在过去几年中，小米已开始为其高端设备开发自主芯片，即将推出的小米 14 Ultra 也将延续这一趋势。根据 Kartikey Singh 的说法，这款预计将于本月晚些时候发布的旗舰产品将配备 Surge C4 摄像头芯片、Surge P3 充电芯片和 Surge G3 电池管理芯片。
