中国半导体专利激增：美国制裁下增长 42

尽管中国微电子行业面临严峻挑战，但中国在半导体专利竞争中已领先于美国。知识产权律师事务所Mathys & Squire报告显示，从2023年3月到2024年3月，全球半导体专利申请量猛增了22%，达到80,892件。其中很大一部分增长来自中国，申请量从 32,840 件攀升至 46,591 件，增幅高达 42%。

另一方面，美国的增幅较小，专利申请仅增长了9%，从19,507件增至21,269件。这些数字与世界知识产权组织（World Intellectual Property Organization）的数据相吻合，后者通常显示中国公司申请专利的速度快于美国竞争对手。

专家认为，中国的专利热是对美国限制半导体出口的一种反应，也是中国推动科技发展的一部分。不过，自美国在2019年和2020年开始实施制裁以来，中国的芯片产业并不轻松。

从那时起，超过 2.2 万家中国芯片公司倒闭，而 2023 年是最糟糕的一年，有创纪录的 1.09 万家公司失去了注册资格--几乎是上一年 5746 家倒闭公司的两倍。这意味着去年平均每天有 30 家中国芯片公司倒闭。

随着人工智能技术的蓬勃发展和研发支出的增加，中美两国在半导体专利方面的竞争日趋白热化，最大的问题是中国不断增长的专利数量是否会在全球范围内带来更多尖端微电子技术。