中国投入创纪录的 470 亿美元，通过大基金 III 推动国产半导体发展

中国最近启动了第三期集成电路产业投资基金--通常被称为 "大基金三期"。大基金三期"--投入高达 3,440 亿人民币（约合 470 亿美元）来支持中国本土的半导体行业。该基金自 2024 年 12 月 31 日起正式运作，首期预留了 930 亿人民币（约合 126.85 亿美元），用于专注于芯片制造材料和制造设备的企业。

最新一期基金由华新投资管理公司运营，标志着北京在半导体自力更生方面的最大努力，超过了前两轮基金募集资金的总和。早在 2014 年，首轮融资就筹集了 1,387 亿人民币（约合 189 亿美元），2019 年又筹集了 2,041 亿人民币（约合 278 亿美元）。

中国之所以决定注入这些资金，是因为美国收紧了对先进芯片技术的出口管制。前几轮投资已经取得了一些成果，比如中芯国际为华为 Mate 60 手机推出了 7 纳米芯片，永磁科技为 Pura 70 系列生产内存芯片。

然而，该计划也并非没有挫折。2022 年，一些基金经理和政府官员成为腐败调查的目标。此外，武汉弘芯半导体制造项目尽管获得了国家的巨额资助，但还是失败了，2021 年 6 月正式关闭，没有交付任何商用芯片。

从这个角度来看，虽然 126.85 亿美元不是小数目，但还不足以超过领先芯片设备制造商的年度研发预算，如 ASML（2023 年为 43.08 亿美元）和应用材料公司（2024 年为 32.33 亿美元）。总体而言，该基金的总规模与美国 CHIPS 法案 530 亿美元的标价相差无几。

Trivium 中国的高级分析师包凌浩认为，美国的出口限制可能会刺激中国更快的创新，因为国内公司正在寻找国产芯片技术来取代国外的解决方案。这就是一个例子：据报道，由于英伟达（Nvidia）在中国市场面临销售限制，阿里巴巴正将华为作为人工智能芯片的首选供应商。