高通公司放弃骁龙 6 代 2，推出骁龙 6 代 3

高通公司（Qualcomm）发布了一款新的移动芯片组，作为骁龙6代1的后继产品，但它并没有以骁龙6代2的名义发布，而是选择以骁龙6代3（SM6475-AB）的名义发布（不要与性能较弱的 骁龙 6s 第 3 代在 2024 年 6 月推出）。

骁龙 6 代 3 是一款 4 纳米八核处理器，CPU 内核与其前代产品相同。它有四个 Cortex-A78 内核，主频为 2.4GHz，而四个 Cortex-A55 内核的主频为 1.8GHz。它还拥有相同的 Adreno 710 GPU，支持 Vulkan 1.1 API、HLG HDR 回放支持、H.265 和 VP9 硬件加速解码器。

与骁龙 6 代 1 只支持最高 2750MHz 的 LP-DDR5 内存不同，骁龙 6 代 3 不仅支持最高 3200MHz 的 LP-DDR5 内存，还增加了对最高 2100MHz 的 LP-DDR4x 内存的支持。新芯片组还支持 UFS 3.1 和最高 12GB 的内存密度。另一项升级是 ISP，与前代产品的 2500 万像素+1600 万像素双摄像头、30 FPS 和零快门延迟相比，新产品支持高达 3200 万像素+1600 万像素双摄像头、30 FPS 和零快门延迟。

骁龙 6 代 3 的其他功能还包括支持 120Hz 的 FHD+ 显示屏、高通 Quick Charge 4+、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2 LE、USB 3.1，以及支持 5G mmWave 和 sub-6GHz 网络。

目前还没有关于该芯片组何时上市以及哪些制造商已经签约的消息。不过，如果在今年年底前看到新手机搭载该芯片组，我们也不会感到惊讶。另一方面，骁龙 6s Gen 3 已经在一些设备中使用，如 摩托罗拉 Moto G85目前在德国亚马逊上的售价为 278 欧元。