日本承诺出资 650 亿美元振兴国内半导体产业

日本首相石破茂刚刚在上推出了一项重达 10 万亿日元（约 650 亿美元）的计划，以振兴日本的半导体和人工智能产业。这项庞大的投资计划将提交给国会，目的是在 2030 年之前提高本地芯片生产。

该计划的一大重点是日本新兴的芯片制造项目 Rapidus，以及其他制造人工智能半导体的公司。Rapidus 于 2022 年在政府和八大企业的支持下启动，目标是到 2027 年在北海道开始量产 2 纳米芯片。为了实现这一目标，他们与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作。

政府预计这将带来巨大的经济影响，希望能带来约 160 万亿日元（约合 1 万亿美元）的经济收益。他们的目标是在未来 10 年内，将公共和私人投资合计约 50 万亿日元（约合 3.22 亿美元）用于半导体开发。

有趣的是，Ishiba 指出，他们将避免使用弥补赤字的债券来提供资金。虽然他没有具体说明资金的来源，但很明显，这些资金是在日本早先对半导体产业投资 2 万亿日元（约合 129 亿美元）的基础上增加的，这标志着日本在抢占全球芯片产业头把交椅的道路上又迈出了一大步。

此举正值世界各国在最近的市场混乱和持续的中美贸易紧张局势之后，努力建设更强大的供应链之际。包括这些半导体措施在内的整个经济方案将于 11 月 22 日提交内阁批准。这是日本几十年来最大胆的举动，试图重新夺回其在先进芯片制造领域的领导地位，让人回想起上世纪八九十年代日本在该领域的主导地位。