搭载骁龙 7 代 3 处理器的Honor 100 在 Geekbench 首秀中表现令人大失所望

联发科技即将推出的中端产品 Dimensity 8300 引起了不小的轰动。 一鸣惊人在 Geekbench 的 OpenCL 基准测试中一鸣惊人。最近发布的高通骁龙 7 代 3 可以说是它的主要竞争对手。它现在已经出现在 Geekbench 上，结果却令人大失所望。

在基准测试平台上，骁龙 7 代 3 与即将发布的 Honor 100配备 16 GB 内存。它在Geekbench 6.2 的单核测试中获得 1,139 分，多核测试中获得 3,375 分。深入查看频率表，可以看到主要的 Cortex-A715 CPU 内核在测试过程中在 2.4 GHz 和 2.6 GHz 之间摆动，表明存在一些节流现象。

尽管如此，这个分数还是有点惨不忍睹，与高通公司对骁龙 7 代 3 的市场宣称相差甚远，高通公司宣称该系统芯片的 CPU 性能比骁龙 7 代 1 提升了 15%。 骁龙 7 代 1-Honor 90（亚马逊售价 566 美元），其单核成绩为 1,119 分，多核成绩为 3,261 分。不过，这也可以归因于骁龙 7 代 3 样品运行了未优化的软件。

总而言之，骁龙 7 代 3 的名称很有欺骗性，与骁龙 7+ 代 2 相比似乎大幅降级了 骁龙 7+ 第二代在 Geekbench 6.2 的单核和多核测试中分别获得了 1687 分和 4378 分。即使是预生产的 Dimensity 8300也能获得 1,512 和 4,886 的可观分数。

高通公司选择代工厂可能是导致其表现不佳的另一个原因。高通公司没有提及它是在哪家公司的 4 纳米节点上制造的，而这些数据表明可能是三星公司。这也可能是高通公司决定将其与三星生产的另一款芯片骁龙 7 代 1 竞争的原因。