骁龙 7+ Gen 3：泄露信息夸大了传言中的 Poco F6 芯片组的性能

Poco F5 搭载骁龙 7+ 第二代处理器。

高通公司的下一款芯片组预计将是骁龙 7+ Gen 3。骁龙 7+ Gen 2 的内部代号为 SM8635，其继任者被认为将作为市场上功能最强大的次高端芯片组推出，并可能为备受期待的 Poco F6 提供动力。

Ricci Rox (translated by Ninh Duy), Published 01/20/2024 🇺🇸 🇪🇸 ...

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高通公司推出骁龙 7+ 2 代高通公司去年推出了 Snapdragon 7+ Gen 2，这款次高端芯片组凭借其 Snapdragon 8 Gen 2 传统，提供了旗舰级的性能。该芯片组的后继机型似乎即将问世，而新泄露的信息又进一步提升了其性能。

据 Digital Chat Station 透露，骁龙 7+ Gen 3 将延续骁龙 7+ Gen 2 的路线，为中端市场带来旗舰级性能。与前代产品一样，它将基于当前一代的高通高端 SoC Snapdragon 8 Gen 3。这表明它采用了相同的架构，这意味着它将全面采用 Cortex-X4 和类似的内核配置，尽管频率可能较低。

有鉴于此，内部编号为 SM8635 的骁龙 7+ Gen 3 的性能有望超过去年的骁龙 8 代 2的性能，但不如骁龙 8 代 3.至少在 CPU 方面是这样。GPU 性能可能会再低一个层级，可能与骁龙 8 代 1.消息来源称，在安兔兔上，它的性能超过了该领域的其他所有芯片组，这表明它优于目前的次高端冠军产品 Dimensity 8300。

根据泄露的消息，骁龙 7+ Gen 3 暂定于 3 月份发布。这也是骁龙 7+ 2 代去年首次亮相的时间.与该芯片组一样，它很可能会应用于小米手机，预计是Redmi Note 13 Turbo。传言中的 Poco F6在全球发布。

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