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骁龙 7 Plus Gen 3 SoC 被指将作为 mini-8 Gen 3 推出,配备高端主内核

骁龙 7+ Gen 2 的规格。(资料来源:高通公司)
骁龙 7+ Gen 2 的规格。(资料来源:高通公司)
据说高通公司即将推出一款芯片组,该芯片组可能会以一种或多种方式模仿与高端Android 智能手机(如新款三星Galaxy S24 Ultra)相关的新型顶级骁龙 8 代 3 SoC。不过,据说即将推出的芯片将用于未来的中端手机。因此,最新的性能(甚至可能是设备上的人工智能)等功能可能会以比预期更快的速度进入市场。
5G Android ARM Leaks / Rumors Smartphone AI

第一次 Galaxy 开箱2024 年的第一天--尽管如此,智能手机在次Galaxy S24据著名爆料人 Digital Chat Station 称,今年的 S24 级别以下的智能手机也将吸引眼球。这位微博上的泄密者暗示,高通公司将推出一款可能是 Plus版本的 骁龙 7 代 3的 Plus 版本。

该芯片组延续了近期 7 系列SoC 的趋势,推出了与最近的 4 纳米 (4 纳米4nm )骁龙旗舰的共同点比预期的要多得多。为此,7 Plus Gen 2 或 7+ 2 代的几乎所有主要 CPU 相关规格 8+ Gen 1除了它的单个 "主 "或高性能 Cortex-X2内核速度较慢,仅为 2.91GHz。

现在、 高通公司预计将在"SM7675"或假定的 7+ Gen 3 上做一些非常类似的事情。"或假定的 7+ Gen 3 --只不过它跳过了 8 第二代系列,而是直接基于新的 8 代 3而不是。因此,它可以采用自己的 3 簇核心 布局配备 Cortex-X4作为其 "1",甚至可能采用最新的 ARM v9.2架构。

总之,这可能是下一代 POCO F-系列或 Honor 1x0-系列智能手机将在 2024 年或更久以后受到更多关注--这要归功于板载 人工智能甚至可能。

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> Notebookcheck中文版(NBC中国) > 新闻 > 新闻档案 > 新闻档案 2024 01 > 骁龙 7 Plus Gen 3 SoC 被指将作为 mini-8 Gen 3 推出,配备高端主内核
Deirdre O'Donnell, 2024-01-18 (Update: 2024-01-18)