新泄露的骁龙 7+ 第三代核心配置细节曝光
高通公司推出 骁龙 7+ 第二代作为一款次高端芯片组，其性能与旗舰产品 骁龙 8+ Gen 1.它的直接继任者骁龙 7+ Gen 3 似乎即将面世，现在有新的泄密者透露了该 SoC 的核心配置信息。
泄露者 Sudhanshu Ambhore 透露，骁龙 7+ Gen 3 将配备主频为 2.9 GHz 的 Cortex-X4 初级内核。相比之下，旗舰产品 骁龙 8 代 3的主频为 3.3 GHz。除 Cortex-X4 内核外，还有四个主频为 2.6 GHz 的 Cortex-A720 内核和三个主频为 1.9 GHz 的 Cortex-A520 内核。在图形处理器方面，将配备 Adreno 732。
据此前报道，骁龙 7+ Gen 3 的 CPU 性能可能与 骁龙 8 代 2，但其 GPU 性能预计将略高于 Adreno 730上的 骁龙 8 代 1.小道消息显示，该芯片组将用于小米的 Poco F6 系列，有可能与即将推出的 骁龙 8s Gen 3.其他 OEM 厂商，如 OnePlus、OPPO 和Honor ，也在酝酿采用骁龙 7+ Gen 3。
