拜登政府为英特尔半导体项目拨款 79 亿美元
根据 2022 年美国《CHIPS 与科学法案》，商务部授予英特尔 英特尔 78.6 亿美元的直接资助，用于其商业半导体制造项目。这笔资金将用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的先进封装项目。这是美国政府有史以来向一家公司提供的最大一笔直接资助，也是继2024年3月宣布的初步条款备忘录之后的又一笔资助。
英特尔公司一直致力于恢复美国在半导体生产领域的领先地位，此次资助是该承诺的一部分，预计将创造数以万计的就业机会并加强国家安全。英特尔预计，其在CHIPS 法案 将为公司直接创造 10,000 多个工作岗位，近 20,000 个建筑工作岗位，以及相关行业的 50,000 多个间接工作岗位。
英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格强调了这笔资金的重要性，他指出："随着英特尔3已经开始大批量生产，英特尔18A也将于明年投产，尖端半导体将再次在美国本土制造。他强调说，这些投资将通过增加国内芯片生产来推动经济增长和国家安全。
除赠款外，英特尔还将享受25%的投资税收抵免，这将支持该公司未来几年在美国半导体制造和研发领域投资超过1000亿美元的计划。
英特尔正在进行的项目，包括获得单独 30 亿美元合同的 Secure Enclave 计划，旨在满足对可信、安全的半导体制造日益增长的需求。公司在下一代技术方面取得的进步，如英特尔3和英特尔18A工艺节点，巩固了英特尔在半导体行业的领导地位。
