高通中端骁龙 7s Gen 3 下月发布；红米、Realme、vivo 和摩托罗拉可能成为首批采用该芯片的 OEM 厂商

高通公司即将推出的中端处理器 Snapdragon 7s Gen 3 最近在 Geekbench 在 Geekbench.根据泄露的基准测试成绩，该芯片的性能与标准的骁龙 7 代 3 几乎完全相同。这款新芯片可能会比上一代产品略有改进 骁龙 7s 第二代单核性能提升 15%，多核性能提升 12%。规格包括一个主频为 2.5 GHz 的三簇 CPU、三个主频为 2.4 GHz 的性能内核和四个主频为 1.8 GHz 的效率内核。

最近，爆料人 Yogesh Brar（@heyitsyogesh）在推特上列出了这款备受猜测的芯片的规格，澄清了一些困惑。这确实是早些时候在 Geekbench 测试中出现的同一款芯片，帖子中的配置（1 x 2.5Ghz、3 x 2.4Ghz、4 x 1.8Ghz）与早些时候提到的核心分布相吻合。帖子中还提到了 Adreno 810 GPU。

该推文透露，骁龙 7s Gen 3 将于下月发布，首款搭载该芯片的设备要到 9 月份才会面世。此外，红米 Realme、vivo 和 摩托罗拉将成为首批在其智能手机中采用 Gen 3 芯片的 OEM 厂商。红米 红米 14 Pro 预计将在不久的将来采用该 SoC。红米 14 Pro 预计将在不久的将来采用该 SoC，因此值得关注。