骁龙 8 精英 2 和联发科 Dimensity 9500 系列泄露信息揭示下一代旗舰芯片组的早期细节
高通公司（Qualcomm）和联发科（MediaTek）预计将于下月发布新的芯片组，其中包括 骁龙 8s 第 4 代和 Dimensity 9400+紧接着将被一系列设备采用。不过，这两家公司都把目光投向了下一代旗舰机型。 骁龙 8 精英 2和 Dimensity 9500 的更多信息。
据 Digital Chat Station 报道，高通公司将在今年年底推出两款旗舰芯片组，型号分别为 "SM8850 "和 "SM8845"。虽然前者几乎可以肯定是骁龙 8 精英 2，或者不管是 "SM8850 "还是 "SM8845"。 骁龙 8 精英的后继品牌--目前还不清楚 "SM8845 "是什么。无论如何，这两款芯片组都将采用台积电的 3nm 节点制造，并继续使用高通公司的 Nuvia 设计。
与高通公司的同类产品一样，联发科 Dimensity 9500 系列也将采用台积电的 3nm N3P 工艺制造。预计将推出两款芯片组：Dimensity 9500 和暂定名 Dimensity 9450。据推测，"Dimensity 9450 "将是主打产品 Dimensity 9500 的廉价版，性能略逊一筹。
Dimensity 9500 将采用 1+3+4 内核配置，采用 ARM 尚未发布的 X9 和 A7 系列内核，代号分别为 "Travis"、"Alto "和 "Gelas"。在 GPU 方面，联发科也将继续使用 ARM 的 Immortalis 系列。据推测，Dimensity 9500 的安兔兔总分可达 350 万分。相比之下，Dimensity 9400 在 安兔兔官方排名的 vivo X200 Pro的总得分为 244 万分，因此这将是一次重大升级。
