谣言 | 骁龙8代2的性能将超过其联发科的Dimensity对手

骁龙8代 计划于11月亮相作为高通公司的下一代高端芯片组。高通公司的芯片将与Apple's A16 Bionic和联发科的Dimensity 9000系列的继任者竞争，而现在看来，高通公司可能在其中一个方面具有优势。

据泄密者Digital Chat Station称，骁龙8代的性能将超过联发科的下一代旗舰芯片组。泄密者没有说明联发科芯片组的名称，这可能表明该SoC的品牌仍未确定。不过，我们估计它可能是Dimensity 9100或Dimensity 10000。

虽然联发科Dimensity 9000的性能超过了 骁龙8代1由于Snapdragon 8+ Gen 1改用台积电的4纳米工艺，高通公司成功地在Android 市场上夺回了头筹。当然，联发科用 Dimensity 9000+但该芯片组仍然落后于 骁龙8+第一代特别是在GPU方面。如果消息来源准确，高通的优势将延续到下一代旗舰芯片组，因为无论是 骁龙8代和联发科的Dimensity 9000继任者都可能建立在同一台积电节点上。

在亚马逊上购买三星Galaxy Z Fold4。