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台积电赢得骁龙 8 精英 2 独家合约,三星失势

高通公司放弃为骁龙 8 精英 2 采用双代工厂策略,转而完全采用台积电的 N3P 工艺(图片来源:台积电)
高通公司放弃为骁龙 8 精英 2 采用双代工厂策略,转而完全采用台积电的 N3P 工艺(图片来源:台积电)
高通公司(Qualcomm)决定将其旗舰产品骁龙 8 精英 2 移至台积电(TSMC)的 3 纳米工艺,这对三星的代工业务是又一次打击。不过,该公司正准备利用其 2 纳米技术和在美国新建的制造工厂实现反弹。
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https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202412260944231280106128&lcode=00&page=1&svccode=00即将推出的骁龙8精英2完全依赖台积电的第三代3纳米(N3P)工艺,取消了早些时候台积电和三星分工生产的计划。这一决定再次打击了三星的半导体代工业务,该业务最近一直在努力吸引大客户。

起初,高通公司(Qualcomm)曾考虑为其高端芯片设置双代工厂,计划同时使用台积电的 N3P 和三星的 SF2 技术。然而,三星工厂持续存在的良品率问题促使高通公司完全倾向于台积电,因为事实证明台积电的 3 纳米技术更可靠,开发进度也更快。

这不仅仅是 Elite 2 的问题,三星显然也错过了 Snapdragon 8s Elite 的订单。这是将于 2025 年初推出的一款稍次高端的芯片组。高通公司早在 2021 年就将骁龙 8+ 第一代芯片从三星转至台积电,当时也是出于对三星良品率的担忧。

在三星方面,其代工部门目前正依赖于使用该公司 3 纳米工艺制造的 Exynos 2500。虽然这款芯片不会为即将推出的Galaxy S25 系列提供动力,但预计会出现在Galaxy Z Flip 7 的某些版本中。这可能是三星展示其先进制造能力的一个重要机会。

展望未来,三星正准备利用其 2 纳米工艺展开更激烈的竞争,该工艺预计将于 2025 年底投入商用。其位于美国的泰勒代工厂预计将于 2026 年投产,将专注于 2 纳米工艺的生产。有消息称,高通公司已经与三星公司合作,开发可能使用这一尖端节点的骁龙8精英3原型机。

资料来源

快速技术(中文版)和TheBell韩语

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Nathan Ali, 2024-12-30 (Update: 2024-12-30)