高通公司骁龙8代3代可能会与Apple Silicon进行交锋，这要归功于大量的单核和多核改进；据传骁龙8代4代将推出Nuvia核心。
到目前为止，台积电制造的高通公司Snapdragon 8 Gen 2已经证明了自己的能力，在实际游戏测试中甚至超过了Apple 的最佳芯片。 真实世界的游戏测试中，甚至超过了最好的芯片.它的直接继任者，即所谓的Snapdragon 8 Gen 2 Plus，除了时钟速度略微提高外，几乎没有其他改进。另一方面，2024年的旗舰产品骁龙8代（暂定）有可能压倒A17 Bionic，至少在多核部门。
微博上的一则传言（通过Meeco.kr)说，骁龙8代3的Geekbench分数在单核和多核基准测试中可高达1800和6500。前者与A16 Bionic的最佳记录1,847分相差无几。而后者则位于该分数（5,382分）和 Apple M1(7,143).与当前一代的 骁龙8代(Geekbench中约1500/5240分)，它的单核和多核性能分别提高了近20%和24%。
目前还没有关于骁龙8代3的规格的消息，但它可能会采用一个Cortex-X3内核与三/四个Cortex-A720（暂定）和四/三个Cortex-A510内核相结合。据称它将采用台积电的N4P工艺制造，而不是之前传言的N3E。之前的传言.然而，，有一份报告称称一些设备可能在 三星的3GAA节点。这似乎不太可能，因为这有可能导致芯片门2.0的出现。
它的继任者，即2025年推出的骁龙8代（暂定），据说将采用6+2配置，配备Nuvia的 基于Oryon的凤凰L和凤凰M内核。它还将成为高通公司第一款采用台积电N3E工艺制造的处理器。人们应该对Nuvia内核在现实世界中的表现有一个大致的了解，一旦其 12核笔记本电脑芯片2024年首次亮相。
资料来源
