高通骁龙8代3代将采用四组CPU设计，配备新的Arm核心
有关高通骁龙8代的更多信息继续在网上出现。之前，我们了解到该旗舰AP的 一般核心配置和时钟速度。Twitter泄密者Kuba Wojciechowski现在用有趣的新消息对这些信息进行了扩展。泄露的信息确认了骁龙8号第三代的1+5+2核心配置，并深入探讨了每个集群的细节。Twitter泄密者@Tech_Reve也参与其中、指出AP可以从更高的时钟、更低的电压和更多的缓存中受益。
正如预期的那样，有一个代号为Hunter的Cortex-X3 "黄金+"内核。五个 "中 "Cortex-A7xx核心被分成两个集群，分别为 "金 "和 "钛"，包括三个和两个核心。最后，还有两个代号为Hayes的高效Cortex-A5xx "银 "内核。从本质上讲，骁龙8代采用了1+3+2+2的配置，与前代的1+2+2+3配置相比，只有很小的差别。
库巴的消息来源补充说，骁龙8代3将完全放弃对32位应用程序的支持。它默许了在中间集群中不会有Cortex-A710内核，允许更好的多核性能。此外，"Heyes "和 "Hunter "内核是未公布的Arm产品。这应该有助于骁龙8代3接近，甚至达到其出色的 Geekbench性能。
最后，AP的Adreno 750 GPU的时钟频率将为750 MHz，或多或少与骁龙8代2中的现阶段Adreno 740相同。 也就是说，随着发布时间的临近，高通公司可以修改频率，尽管由于它是在稍好的台积电节点上制造的，可能没有太大的空间。
???? Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 to come with 2+3+2+1 next-gen Arm cores, Adreno 750, more: leak ???? pic.twitter.com/TAYu8GsDto
— Kuba Wojciechowski :3 (@Za_Raczke) March 23, 2023
