高通骁龙 8 代 3：首次基准测试和分析

不过，核心部件仍然是 CPU 和 GPU。前者仍然基于八个内核，但组织方式有所不同：第一组由一个主频为 3.3 GHz 的主核（Cortex X4）占据，另外还有五个性能核（均为 Cortex A720），其中三个主频高达 3.2 GHz，另外两个主频高达 3.0 GHz。在第三个集群中，有两个效率内核（Cortex A520），运行频率高达 2.3 GHz。

今年，我们（到目前为止）还未能进行任何自己的基准测试。相反，高通公司（Qualcomm）委托我们提供骁龙 8 代 3 的相应基准测试结果。今年，基准测试的基础是所谓的高通参考设计（QRD） ，它拥有 6 .65 英寸 AMOLED 显示屏（2340 x 1080 像素，最高 144 Hz），24 GB LPDDR5x 内存和 512 GB UFS 4.0 存储空间。该设备的电池容量为 4,192 mAh，采用Android 14 操作系统。

CPU 性能令人印象深刻。不出所料，Geekbench 6.1 的单核性能无法与Apple A17 Pro但当所有内核协同工作时，骁龙 8 代 3 的性能则遥遥领先。此外，与前代产品相比，新的高通 SoC 大幅提升了性能，甚至实现了高达 57% 的性能加成。

在安兔兔测试中，骁龙 8 代 3 的提升也非常明显，轻松击败了iPhone 15 Pro Max 。从各个子分数来看，这主要归功于 GPU 性能的大幅提升。