与骁龙 8 代 4 和Apple A17 Pro 相比，联发科 Dimensity 9400 的 IPC 优势泄露

在过去的几个月里，关于联发科 Dimensity 9400 的消息已经不绝于耳。这款即将推出的旗舰 SoC 很可能会保留 Dimensity 9300 的全大核心设计。 Dimensity 9300性能 性能性能似乎将与 Snadragon 8 Gen 4 和Apple A18 Pro 展开激烈竞争。此外，来自Digital Chat Station 的最新报告披露了 Dimensity 9400 的 IPC 优势。

各种爆料已经证实 联发科正在直接与 ARM 合作合作，在 Dimensity 9400 中使用后者的 CPU 和 GPU 架构，而无需任何定制工作。DCS 声称，Dimensity 9400 依赖于 "BlackHawk"，据说这是 "ARM 最新 CPU 架构 "的名称。

此外，泄密者还称 Dimensity 9400 在 IPC 性能方面领先于Apple 和高通公司的产品，因为其 Cortex X5 内核击败了高通 Nuvia CPU 内核和Apple A17 Pro（在 Apple iPhone 15 Pro 中采用）。骁龙 骁龙 8 代 4预计将采用 Nuvia 设计的 CPU 内核，摒弃 ARM 设计，这将是该公司的首次尝试。遗憾的是，除了口头传闻，DCS 没有提供 Dimensity 9400 的 IPC 数据。

总之，如果消息属实，Dimensity 9400 将给高通公司带来一些真正的麻烦。在Android 领域没有真正的竞争对手，因为 Exynos目前无法在最高水平上与高通公司竞争。因此，我们当然希望 Dimensity 9400 是一款出色的 SoC，因为竞争越激烈对消费者越有利。