高通骁龙 8 代 4：所谓工程样品基准测试揭示的主要规格

到目前为止，有关骁龙 8 代 4 的信息还很少。除了高通公司 意外曝光代号（Sun）之外，其他一切都是 猜测或谣言.现在，一位无畏的Bilibili 用户(H/T@negativeonehero on X)对早期的骁龙 8 代 4 工程样机进行了基准测试。

首先，参考设备通过了类似安兔兔的测试，得分仅为 1,769,083 分。这是由于 CPU 严重节流造成的；这在试生产硬件中并不罕见。仔细观察 CPU 内核，可以了解其布局和时钟。

传言骁龙 8 代 4 将配备 6 个性能核心和 2 个效率核心 配备 6 个性能核心和 2 个效率核心.仔细观察视频可以发现，6 个性能内核（Phoenix M）的最高主频为 2.4 GHz，而效率内核（Phoenix L）的主频将被限制在 1.939 GHz。随后，我们在视频中看到了 "Sun for Arm x64"，进一步确认了该芯片的身份。

这与 早些时候的报道不过，也有人表示，令人垂涎的 4.2 GHz 频率将以高电压为代价。 高电压(1.3 V）和 功耗.高通公司很有可能在稍后重新调整时钟，以控制热量。

即将发布的 Dimensity 9300+将其 Cortex-X4 内核的频率限制在 3.4 GHz。因此，采用 Cortex-X5 处理器的联发科 Dimensity 9400 和 Exynos 2500 不太可能接近 4.2 GHz。相反，它们将依靠 稳固的 IPC 增益来弥补原始时钟。