骁龙 8 代 4 正式版数据表幻灯片在发布前泄露

骁龙8代4即将面世，高通公司将在计划于10月举行的骁龙夏季峰会上发布这款新的SoC芯片。 十月.但高通公司似乎无法阻止重要信息的泄露，因为在正式发布前几个月，一张官方外观的数据表幻灯片刚刚出现。

根据据称的数据表幻灯片，将有两种型号可供选择：SM8750 和 SM8750P。其中，第一款可能是标准的骁龙 8 代 4，而第二款上的 "P "可能代表 "性能"。后者可能类似于过去 SoC 的 "AC "变体，在三星Galaxy 手机（亚马逊上 256 GB S24 Ultra 目前售价 1049.99 美元）发布时独占。

如果这一说法属实，那么 SM8750 将为小米、Oppo、Vivo 等公司的早期Android 智能手机提供动力，而 SM8750P 则将在三星 Galaxy S25 系列.泄露的数据表幻灯片的另一个有趣之处是，它指出骁龙 8 代 4 将使用 Oryon CPU 内核。

它们是内部核心，高通公司已经在 骁龙 X 系列芯片组中引入了 Oryon 内核。即将推出的骁龙 SoC 内的这些定制内核可能意味着更好的电池续航时间。不过，目前还不清楚 8 代 4 的所有内核是否都是 Oryon 内核，还是会混合使用 ARM Cortex 内核。

泄露的幻灯片还强调，新芯片组将采用新的高通 Adreno 8 系列 GPU，据说能提供比骁龙 8 代 3 中的 Adreno 750 更高的能效和性能。此外，该芯片组还将支持四通道LPDDR5X 内存。

其他值得注意的方面包括 "低功耗 AI "子系统（据说用于始终保持开机状态）、支持毫米波和 6 GHz 以下 5G、蓝牙 5.4、WiFi 7 和 UWB。和 UWB。值得一提的是 早期的 Geekbench显示，骁龙 8 代 4 的多核性能比 8 代 3 提升了 30%，单核性能提升了 35%。