高通骁龙8代：下一代SoC的Cortex-X3内核可提升至3.5 GHz
高通公司的下一代 骁龙8代2移动AP预计将在其前辈之前到达--准确地说，是在11月15日至17日之间。尽管距离发布还有几周时间，但它还没有出现在任何基准测试平台上。到目前为止，我们对该SoC的所有了解都来自于零星的泄露。微博的数字聊天站一直是一个可靠的来源，现在，泄密者已经更多的信息关于该芯片组的更多信息。
高通骁龙8代可能会推动其 "Prime" (Cortex-X3)CPU核心达到3.4-3.5 GHz，使其与Apple"新公布的 A16 Bionic.该SoC可能有两个变种，其中一个具有更高的提升时钟。然而，这种说法可能是指其继任者--骁龙8+第二代（暂定），因为一起推出两种不同规格的产品没有什么意义，尤其是在移动AP领域。
ARM的Cortex-X CPU内核一直是 在其存在的这段时间里，是出了名的耗电大户在它们存在的时间里一直是出了名的耗电。这可能会给高通骁龙8代带来麻烦，因为将CPU推到3.5GHz需要一些非常强大的冷却机制。 之前的报道还指出，高通公司希望在这一代产品中注重效率，因此上述的时钟速度可以重新调整以实现这一目标。
数字聊天站补充说，即使是联发科也把所有的鸡蛋放在CPU的盆里，表明 Dimensity 9000的继任者也可能具有极快的提升时钟。联发科的祸根一直是其ARM制造的GPU。它可能会阻碍该公司的另一代产品。高通公司已经为Adreno 730的重大改进做了安排。 Adreno 730的近亲的重大改进。
虽然这些改进将受到粉丝和OEM厂商的欢迎，但在这一领域击败Apple ，并非易事，特别是在单核性能方面。高通公司可以采取Apple ，用A16 Bionic的悠闲方式来缩小他们旗舰产品之间不断扩大的差距。Apple ，一直有机会获得尖端的制造节点。这一优势不再存在，因为骁龙8代2和A16仿生都是在同一台积电N4工艺上制造的。
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