台积电宣布恢复玻璃基板研发，挑战英特尔在先进封装技术领域的领先地位

随着台积电、英特尔和三星等半导体巨头努力维持摩尔定律（芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番），玻璃基板正被视为一项关键技术。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有更高的布线密度和热稳定性。例如，玻璃基板可以支持更高的信号性能，而且其极度平坦的特性可以实现更精确的制造，从而能够集成更多的晶体管。

玻璃还能支持更高的电压，因此非常适合于高级应用，如 人工智能芯片和高速通信设备等先进应用的理想选择。英特尔在玻璃基板开发方面处于领先地位，并宣称将于 2026 年实现量产。未来的处理器将能够在更小的空间内拥有更多的芯片。英特尔认为，其密度可达到 每封装 1 万亿个晶体管到 2030 年。

另一方面，台积电在英伟达的压力下，重启了玻璃基板研究，以跟上竞争对手的步伐。Wccftech 的报告还强调，英特尔在玻璃基板开发方面的领先地位并不意味着台积电一定会落后太多。相反，这家台湾公司一直在采取行动，最近收购了 Innolux 的一家闲置工厂。最近，该公司收购了平板显示器制造商 Innolux 的一家闲置工厂，打算将其改造成采用FOPLP 技术的新芯片封装生产线。.

台湾制造商还成立了 "E-core 系统玻璃基板供应商联盟"，以汇集专业知识并利用这项技术。该联盟的重点是完善Through-Glass Via (TGV) 等工艺。(TGV) 等工艺，这些工艺一直是玻璃基板大规模生产的瓶颈。对于台积电来说，2024 年已经是一个重要的年份。 Apple的 2 纳米芯片组试产的试生产。