传言华为泰山新芯将比麒麟 9000S 性能更强、更省电
最近有报道指出中芯国际是华为依赖的中国半导体代工厂,自麒麟 9000S 发布以来取得了重大进展。除了传言能够开发 5 纳米节点据报道,该代工厂现在正在测试新的 "泰山 "芯。
据说这些新的 TaiShan 内核比华为麒麟 9000S 的 Cortex A510 内核性能更强。 麒麟 9000S.X 上的 @Jasonwill101 也报道说它们非常省电。至于性能,报告称新内核在 Geekbench 5 的单核测试中可获得 350 分。
相比之下,麒麟 9000S 内的 Cortex A510 内核在同样的测试中取得了 200 分的成绩。这表明,即将推出的配备全新 "泰山 "内核的芯片组可以带来 1.75 倍的性能提升。虽然报告没有提到 SoC 的名称,但这种新架构可能是麒麟 9100,它可能为即将推出的 Mate 70 系列.
据说华为还计划与Apple Silicon 系列竞争,最近的报道暗示该公司正在开发一款 新的麒麟 PC 芯片。.据报道,这款处理器可以提供与Apple M3(16/512 GB 2024 MacBook Air,亚马逊售价 1349 美元)类似的多核性能。但要注意的是,所有这些都只是传言,我们甚至可能无法看到即将推出的芯片组提供所报道的性能水平。
The new Huawei Taishan's small cores has adopted a style similar to Apple's small cores, achieving extremely low power consumption while maintaining a single-core score of around 350 points in GeekBench 5. In contrast, the A510 on the 9000S only scores around 200 pts. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky
— jasonwill (@jasonwill101) June 27, 2024
资料来源
@Jasonwill101 on X(上文嵌入的推文) via:Wccftech
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