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台积电阻止华为秘密制造人工智能芯片的尝试

台积电发现并阻止华为规避美国出口管制的企图(图片来源:华为)
台积电发现并阻止华为规避美国出口管制的企图(图片来源:华为)
台积电发现一份可疑的芯片设计订单与华为的人工智能处理器规格非常吻合,因此迅速向美国当局报告。这一事件揭示了中国科技公司一直试图规避对先进半导体制造的贸易限制。
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台积电https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/tsmc-says-it-has-alerted-us-potential-china-ai-chip-curbs-violation-information-2024-10-22/台积电发现并挫败了华为通过代理客户规避美国出口限制、寻求制造先进人工智能芯片的明显企图。这家来自台湾的巨型芯片制造商注意到,他们收到的一份设计与华为的 Ascend 910B 处理器非常相似,因此迅速告知了美国当局。

当他们查看一份芯片订单的规格时,发现其中有一些不对劲,该芯片看起来很像华为的海思 Ascend 910B,这是一款用于训练大型语言模型的处理器。在美国于 2020 年对华为实施制裁之前,台积电已经生产了这款芯片的早期版本。

华为试图利用台积电的先进制造能力,而不是使用中芯国际不那么先进的 7nm 技术。自美国实施出口管制以来,华为一直难以获得最新的半导体制造服务,被迫寻求国产替代品。

这一发现凸显了中国科技公司在美国贸易限制下面临的持续挑战。目前,相关法规规定,台积电和其他美国科技制造商在与华为合作之前,必须获得美国商务部的明确许可。

这一事件可能是华为为保持获得西方先进技术而采取的更广泛战略的一部分。该公司以前曾尝试过不同的伎俩来掩盖其供应链关系,尤其是当他们的零部件来源有可能被切断时。

资料来源

路透社(英语)

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Nathan Ali, 2024-10-23 (Update: 2024-10-23)