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下一代小米智能手机将配备自主芯片组,向联发科和高通发起挑战

小米首款移动 SoC。(图片来源:小米)
小米首款移动 SoC。(图片来源:小米)
一份新的报告显示,小米 2025 年的部分智能手机可能会采用自主品牌芯片组,而不是像以往那样采用联发科或高通的芯片组。这家原始设备制造商过去曾试图开发自己的芯片,不过这次似乎是认真对待这个项目。小米的下一代电动汽车(EV)也可能采用这种处理器。
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小米曾试图与竞争对手 华为Apple设计自主品牌的移动设备处理器;然而,这些举措都不了了之。例如,它曾通过 小米 5c搭载了 Surge S1然而,与采用高通芯片的替代产品相比,它的性能不足(而且分布不均)。

该原始设备制造商继续为特定功能(如电源管理和成像)制造自己的子处理器,尽管它还没有制造出与高通公司的 骁龙系列或联发科 密度系列。

尽管如此,根据彭博社的最新报道,早该问世的 S1 后续产品已准备就绪,将于 2025 年首次亮相。报道。至于它能否挑战最新的 A18 Pro的首款智能手机,但它显然会威胁到 联发科高通公司在中国市场的主导地位。

小米开发自己的芯片可能还有其他原因,例如,现在这家原始设备制造商是 电动汽车制造商,几乎不可避免地会发现其 SU7 系列后继者对各种芯片的渴求。

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Deirdre O'Donnell, 2024-11-28 (Update: 2024-11-28)