三星代工厂即将收购高通公司作为其尖端节点的客户

高通公司与三星代工厂的关系一直波折不断，自从 骁龙 888和 骁龙 8 代 1.从那时起，三星代工厂就只能生产入门级和中端芯片。韩国新闻媒体 FNNews 的一篇报道称，这种情况可能很快就会改变。

报道称，在三星代工厂向美国芯片制造商发送了最新样品之后，与高通公司的合同 "迫在眉睫"。虽然没有明确说明，但它将在三星的某个 3 纳米级节点上制造，很可能是 SF3P 甚至 SF2。鉴于这是一个尖端节点，不太可能用于中端产品。

这与早些时候的传言不谋而合，该传言称Galaxy 的骁龙 8 精英 2（前身为 骁龙8代5Galaxy)将采用三星的 2 纳米节点制造。其普通版本（骁龙 8 精英 2）据说使用台积电的 N3P 节点。

如果一切按计划进行，Galaxy 的骁龙 8 精英 2 将为以下设备提供动力 Galaxy S26和 Galaxy Z Fold 8系列。这一次，芯片可能真的会在手机上架前准备就绪，因为来自另一家媒体的报道称，三星晶圆代工厂的 2 纳米良品率约为 40%（高于之前的 20%）。 从 20).虽然这还不足以实现量产，但三星有足够的时间使其达到量产所需的 60% 的水平。

尽管如此，从台积电和三星代工厂双重采购芯片可能会在终端用户中引起一些摩擦，并可能导致类似芯片门的局面。从纸面上看，三星的节点比台积电的 N3P 更有优势，因为它采用的是 GAA（全栅极）设计，而不是台积电的 FinFET，但仅凭这一点可能还不足以使它超越台积电。