泄露的 AMD 2026 年路线图暗示 PlayStation 芯片和 Strix Halo 后续产品将采用 3D V-cache 技术
来自Chiphell 的最新消息 透露了 AMD 在 2026 年的计划。它在 2025 年的 CES 上推出了 2025 年的大部分产品（除了 RDNA 4除外），现在我们可以一窥该公司的一些长期计划。不过，路线图并不完整，不包括主流笔记本电脑 CPU 和 Epyc 服务器部件。
首先，AMD 的 Zen 6Ryzen 11000（暂定）台式机 CPU 将亮相。其 CPU 芯片将在台积电的 N3E 节点上制造，而 I/O 芯片将在 N4C 上制造。这与 AMD 的总体战略一致，即在尖端技术上落后一步。
根据之前的传言，AMD 计划将其 RDNA 和 CDNA 产品线合并为 UDNA.这将成为 AMD 推出的每款 GPU 和 AI 加速器的骨干，2026 年，GPU 将与其桌面对应产品一样，基于台积电 N3E。这一次，将推出高端产品。
著名的 AMD 泄密者Kepler_L2补充说，它不会是一款 "旗舰产品"。虽然它将比 RTX 4090相比，它将无法与新发布的 RTX 5090.AMD似乎又一次将重点放在了高性价比的中高端产品上。
显然，AMD 计划将 Strix Halo (美杜莎光环?）更进一步，将 3D V-cache 加入其中。这是在 32 MB Infinity Cache（无限缓存）基础上的进一步升级，其效果如何值得期待。
现在是最精彩的部分。索尼计划将 3D V-cache 集成到其未来的一款产品中。这种芯片很可能会应用于该公司即将推出的 掌上游戏机尽管它很有可能最终为 PlayStation 6 提供动力。另一方面，微软对此仍持观望态度。
