根据泄露的路线图，AMD可能完全跳过台积电的3纳米节点用于消费类处理器
尽管台积电努力改善其 3纳米节点尽管台积电在2024年努力改善其3纳米节点，但其大多数计划进行3纳米大订单的客户，包括AMD、联发科、Nvidia和 高通现在正在考虑推迟甚至完全跳过3纳米工艺。接近DigiTimes的业内人士报告说，该地区的地缘政治紧张局势，加上仍然很高的生产价格和不断上升的通货膨胀，可能会迫使AMD跳过3纳米世代，至少在消费级处理器方面。
DigiTime的报告包括AMD未来两年的详细路线图，其中显示笔记本和台式机处理器将坚持使用4纳米节点，而Nvidia可能在2025年才跳到3纳米。据传，唯一能从3纳米技术中受益的AMD处理器是服务器级的 EPYC芯片在2025年推出。
对于桌面领域，目前的 Zen 4 Ryzen 7000型号预计将在2024年被Granite Ridge Zen 5型号取代，该型号配备4纳米内核和6纳米互连。据说Zen 5是一个重要的代际飞跃，因为它将基于一个新的架构，具有更高的效率，重新排列的前端和集成的AI优化。
明年，AMD正计划更新 凤凰移动处理器的 "鹰点 "一代，仍将基于4纳米的Zen 4内核。代号为 "Krackan Point "的2025代将为AMD的中端移动APU带来Zen 5内核，但这些仍将在4纳米节点上制造。此外，2025年将为入门级笔记本推出Escher 4纳米系列，类似于 Mendocino.
摩尔定律已死 "已经揭示了计划在2024年为AMD的高端移动处理器型号增加三个系列：
- "Fire Range"，它取代了目前的 龙系列Ryzen 7040HX型号，可能采用4纳米Zen 5内核
- 据DigiTimes报道，"Strix Halo "和 "Strix Point "都采用4纳米的Zen 5内核，但目前还不清楚它们的用途，因为还有用于中端系统的 "Hawk Point"
2025年还将看到4纳米Zen 5的推出 线程处理器代号为 "Shimada Peak "的HEDT处理器。除此之外，DigiTimes提到，Zen 6芯片可能在2026年推出，但AMD显然将直接跳到2纳米。
资料来源
