英特尔、AMD、Apple 、英伟达（Nvidia）和联发科（MediaTek）将采用台积电最先进的 2 纳米节点；高通（Qualcomm）明显缺席

与 骁龙 8 精英版, 联发科 Dimensity 9400和 Apple A18 Pro目前，智能手机市场上有大量的 3 纳米芯片。一旦该节点成熟，将会有更多芯片进入 CPU、GPU 和其他组件。另一方面，台积电的 2 纳米节点（N2）将在更广泛的设备中出现，Trendforce 的数据分享者 @Jukanlosreve 就证明了这一点。N2 是台积电首个采用全栅极设计的节点，台积电称之为 Nanosheets。

Apple

不出所料，Apple 将成为首批采用台积电 N2 节点的公司之一。它将于 2024 年 12 月推出，用于Apple A20 Pro 和Apple M5。前者将于 2025 年底投入量产，后者则要等到 2026 年第二季度。这与 早些时候的报道Apple M5 的 iPad 计划于 2025 年底推出。此外，这也驳斥了另一篇关于Apple 使用英特尔节点的报道。 英特尔节点将为 2026 年的 iPhone 18 系列提供动力。

AMD

从历史上看，AMD 总是比英特尔落后一个节点。台积电 N2 可能会改变这种状况。显然，它将用于生产 AMD 的 Zen 6系列桌面 CPU 和 CDNA 5 M1400 AI 加速器。Zen 5 几个月前刚刚发布，因此 Zen 6 在 2026 年之前不太可能面世。早前有传言称，Zen 6 将混合使用与英特尔在 Meteor Lake 上的做法类似。如果传言属实，AMD 将只在 N2 上制造 CCD，而在更成熟的节点上制造其余部件，从而降低成本。

英特尔

在成功利用台积电 N3B 制造 Lunar Lake 的 CPU 芯片后，英特尔打算继续与台积电合作制造尖端节点。这将延伸到 2026 年的 Nova Lake系列台式机芯片。也就是说，英特尔有可能转向其 内部 14A节点。鉴于该芯片尚未面世，现在做出预测还为时过早。这将决定英特尔下一个台式机平台的命运。

英伟达

英伟达（Nvidia）的台积电 N2 订单主要围绕 "Rubin next"，即英伟达 Rubin Lake 的后续产品。 平台的后续产品。平台的后续产品。不过，这些芯片要到 2026 年才会问世，到 2027 年才会投入量产。这与 Nvidia 自己的路线图完全一致，即基于 Rubin 的产品将在 2026 年推出，为 2027 年推出后继产品铺平道路。当然，这些指的是 Nvidia 的数据中心产品，Nvidia 的 Blackwell 后继产品（RTX 6000）系列很有可能坚持使用 N3 衍生产品。

名单上的其他著名厂商包括博通（Broadcom）和比特大陆（Bitmain）。这两家公司都将为 ASICS 使用台积电 N2 芯片。联发科（MediaTek）也榜上有名，其 2 纳米芯片将于 2025 年年中推出，并于明年投入量产。这很可能就是 Dimensity 9600（暂定）。令人惊讶的是，其主要竞争对手（高通公司）却榜上无名。这使人们对 Snapdragon X Elite 和 8 Elite 后续产品的前景产生了怀疑，也进一步证实了有关这家美国芯片制造商转向 三星代工厂的传言。