AMD故意不为RTX 4090开发600W、1600美元的RDNA 3等效产品，觉得主流玩家可以把节省下来的钱用在其他PC部件上。

AMD果断按兵不动，不开发真正的RTX 4090竞争者

AMD本可以制造一个RTX 4090的竞争对手，但却选择不这样做，而是在价格和竞争性能之间进行权衡。AMD的理由是，价格为1600美元的600W显卡不是PC玩家的主流选择，而且该公司一直努力将其旗舰GPU的价格定在999美元的范围内。公司高管还解释了为什么GPU芯片的MCM方法可能还不可行，不像我们在CPU上看到的那样。

Vaidyanathan Subramaniam, Published 03/13/2023 🇺🇸 🇫🇷 ...

AMD Desktop GPU Geforce Radeon Gaming

自从去年年底AMD首次宣布RDNA 3架构以来，人们期望旗舰RDNA 3 GPU将能够正面对抗Nvidia的顶级性能Ada卡。AMD 后来澄清了说 Radeon RX 7900 XTX实际上是一个 GeForce RTX 4080竞争者，并不以RTX 4090水平的性能。

现在，AMD解释了他们为什么不追求基于RDNA 3的RTX 4090竞争者。原因是AMD不确定600W的卡是否有足够的市场接受度。AMD执行副总裁Rick Bergman和高级副总裁David Wang在接受日本出版物ITMedia采访时，谈到了当前的战略和未来的发展。

当被问及为什么AMD不以成为GPU方面的佼佼者为目标，就像它在CPU方面追求英特尔的佼佼者一样，Bergman说（谷歌翻译，略有编辑）。

从技术上讲，有可能开发出规格与他们（英伟达）竞争的GPU。然而，以这种方式开发的GPU被作为 "TDP（热设计功率）为600W，参考价格为1600美元（约21.9万日元）的显卡 "推向市场，并被一般PC游戏迷所接受。经过思考，我们选择不采取这样的策略。

这次发布的基于RDNA 3的GPU "Radeon RX 7900XTX "的目标价格为999美元（约合人民币13.6万元），这被认为是普通PC游戏迷中高端用户假设的 "上限价格"。据说在它下面的 "Radeon RX 7900XT "是699美元（约95,000日元）。

价格策略与之前的RDNA 2（Radeon RX 6000系列）相同，顶级的 "Radeon RX 6900XT "和 "Radeon RX 6800XT "的目标价格分别为999美元和699美元。然而，每一代GPU的目标价格都在变化。

我们采取这种策略是为了适应当今PC游戏爱好者所利用的主流基础设施（硬件环境）。在要求高性能的同时，应该可以用现有的 "常识性 "电源装置进行操作，能够对机箱内部进行冷却，"在安装时不需要极其庞大的机箱。"--Radeon RX高端产品组的设计就是考虑到这些。"

尽管RTX 4090最初是最初预计虽然最初预计RTX 4090将拥有600W的TGP，但最后的 RTX 4090 Founders Edition卡的额定功率为450 W TGP。正如我们的评论中所显示的，该卡确实有空间可以弯曲到600W。

王建民说，AMD方面不存在真正的RTX 4090竞争对手，这一事实不应该被理解为没有能力建造一个。他说。

如果我可以说几句话，我们AMD正在开发和发布超高性能的GPU。例如，两年前，我们宣布 "Instinct MI200系列 "是世界上第一个多芯片GPU。该系列的顶级型号 "Instinct MI250X "标志着当时世界上最快的FP32（单精度浮点运算）理论性能，约为48 TFLOPS。由于这是一个Instinct系列，它不是一个用于游戏的GPU。

然而，如果你看一下Instinct系列，你应该知道AMD可以开发（超高端GPU），只要他们愿意。我们只是认为这种GPU不适合消费者使用"。

然而，粉丝们确实期望每一次发布都能为两个GPU巨头之间提供重大的对峙。我们之前在GeForce GTX 580和 Radeon HD 79702011年左右，以及再次在 GTX 980 Ti和 Radeon R9 Fury X在2015年。对此，伯格曼认为。

那时候当然很火。然而，高端GPU的性能范围、开发成本和制造成本与过去和现在有很大不同。

近年来，我们没有像竞争对手（英伟达）那样为PC游戏爱好者规划 "1600美元的GPU"。相反，我们正专注于规划一个适合1000美元级别的GPU，在性能和成本之间取得良好的平衡。

与他们有大约600美元的差距（笑），但我认为用这600美元来采购其他部件--如CPU--会带来更好的游戏体验"。

RDNA 3也是第一个采用与我们在Ryzen桌面CPU上看到的类似的多芯片架构。在这里，一个包含计算单元和相关视频编解码器的大型5纳米图形核心芯片（GCD）被一个容纳L3缓存块和GDDR6内存的6纳米内存缓存芯片（MCD）包围。然而，GCD本身是一个单一单元，而不是一个多芯片模块（MCM）。

据Wang说，MCM GPU带来了技术上的困难和额外的成本。

芯片架构可用于实现高性能处理器，同时降低制造成本。如你所知，目前的高端GPU核心包含超过10,000个算术核心（浮点算术单元）。这是CPU内核数量的1000多倍。如果你试图在这种状态下对GPU模具进行互联（连接），连接点的数量将是巨大的，可靠的电信号传输无法保证。因此，目前，用与CPU芯片相同的胶水连接GPU芯片，不仅在工时上有困难，在成本上也有困难。

没有什么是你不能做的，但是。与其这样做，不如在目前创建一个大规模的GPU（核心）更有效，成本更低。因此，在这一代（RDNA 3架构）中，我们决定推迟实现 "多GPU芯片"。

伯格曼进一步补充说。