AMD Ryzen Z2 Go
AMD Ryzen Z2 Go是基于伦勃朗刷新一代的廉价手持设备处理器。Ryzen 配备了基于 Zen 3+ 微架构的八个核心中的四个。它们的主频为 3（保证基本时钟）至 4.3 GHz（单核提升），支持 SMT / 超线程（8 线程）。Ryzen Z2 Go 基于与旧版 Ryzen 7335U 相同的芯片。 AMD Ryzen 7335U相同的芯片，但配备了速度更快的 iGPU（全部 12 个 CURadeon 680M目前尚不清楚其时钟速度）。
Zen 3+ 是 Zen 3 架构的升级版，应该不会有太大变化。该芯片提供现代功能，如支持 USB 4（40 Gbps）、PCI-E Gen 4 和 DDR5-4800MT/s 或 LPDDR5-6400MT/s。
性能应明显优于旧版 Ryzen 3 5300U和 Ryzen 3 5425U的性能会明显优于旧版 Ryzen 3 5300U 和 Ryzen 3 5425U。类似的其他 Ryzen Z2 芯片也是基于更新的芯片，因此显然更快、更节能。
Ryzen Z2 Go 采用台积电 6nm FinFET 工艺制造，TDP 为 28 瓦（可配置为 15 - 30 瓦）。
| Codename | Rembrandt R | ||||||||||||||||||||
| Series | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||
Series: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt R
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| Clock Rate | 3000 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||
| Number of Cores / Threads | 4 / 8 4 x 4.3 GHz AMD Zen 3+ | ||||||||||||||||||||
| Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||||||
| Manufacturing Technology | 6 nm | ||||||||||||||||||||
| Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 680M | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Announcement Date | 01/06/2025 | ||||||||||||||||||||
| Product Link (external) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
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