大规模的AMD Ryzen 8000 Zen 5泄漏：Strix Halo芯片APU的目标是Apple ，配备RTX 4070级图形，以及新的Strix Point和Fire Range APU。
到目前为止，我们只看到了少量的AMD Zen 4笔记本电脑，但是关于即将到来的Zen 5部件的信息已经泄露出来了。之前，我们报道了关于 猜测关于台式机花岗岩山脊Zen 5 CPU的猜测。现在，我们正在了解AMD在移动方面可能提供的东西。这些信息来自YouTube频道摩尔定律已死（MLID）的汤姆。
AMD 4纳米15W-45W的 "高级移动 "Hawk Point和4纳米Strix Point
据汤姆说，AMD将在2024年第一季度宣布更新的4纳米15W-45W凤凰APU，代号为Hawk Point。在这个 "凤凰+"APU推出之后，我们还将在2024年第二季度至第三季度的某个时候看到一个更高端的4纳米15 W - 45 W APU，代号为Strix Point。
Strix Point将是一个单片模具，以big.LITTLE的方式拥有多达12个内核。这包括4C/8T Zen 5核心和8C/16T Zen 5c核心。该APU将有24MB的统一L3缓存和16个CU的RDNA 3+ iGPU，据称可以承受35W的功率。 RTX 3050笔记本GPU甚至可能超过Meteor Lake的 分布式GPU.这款APU还将配备128位LPDDR5X内存控制器和20个TOPS人工智能引擎。
根据MLID收到的信息，Strix Point在早期的Cinebench R23测试中被发现比目前的凤凰APU快35%，当限制在50W TDP以下时。
AMD 4纳米20W-120W "终极移动 "Strix Halo
然而，这次泄漏的 "大苹果 "是Strix Halo。与Strix Point不同，Strix Halo将利用芯片。MLID声称，Strix Halo将是一个Apple M系列的竞争对手，可以提供多达16个Zen 5核心和32个线程，拥有64MB L3缓存。Strix Halo将采用40 CU RDNA 3.5独立GPU芯片，并将使用256位LPDDR5X内存控制器。
Strix Halo最多支持三个MIPI摄像头，可以提供40 TOPS的AI性能，并且可以配置25 W到120 W的TDP。
MLID的消息来源称，Strix Halo在Cinebench R23中比16核Dragon Range APU快25%，当两者都被限制在90W以下。
目前还不完全清楚Strix Halo是否将只采用Zen 5内核，或将是Zen 5和Zen 5c内核的混合。然而，AMD确实计划提供12核（>28W）、8核（<28W）和6核（<28W）SKU。显然，这个想法是为了在效率方面与Apple 。
40个CU的RDNA 3.5独立GPU芯片部分很有趣，因为这将使Strix Halo能够与<95 W的GPU相媲美。 RTX 4070笔记本GPU.Strix Halo SKU还将提供32个CU（可媲美<65 W RTX 4060笔记本电脑GPU)、24个CU和20个CU(可与<65W的RTX 4060笔记本GPU相媲美)。 RTX 4050笔记本电脑GPU)的变种。
Strix Halo预计将在2024年下半年的某个时候推出。如果是真的，这很可能是用电池供电的适当游戏的开始。然而，AMD是否真的能在电池上提供类似于Apple 基于硅的MacBooks的无节流性能，还有待观察。
AMD Fire Range, Kraken, and Escher
最后，与2024年下半年的Strix Halo一起，AMD还计划推出名为Fire Range的Dragon Range的继任者。Fire Range被内部称为 "终极移动计算 "APU，最初预计将使用RDNA 3图形，但泄露的信息似乎表明，AMD已经将其降级为RDNA 2。
在2025年，AMD将推出Kracken和Escher。关于这些部件的信息还不多，但Kracken可能接替Hawk Point Phoenix+，而Rembrandt和Barcelo将由Escher接替。有趣的是，门多西诺可能继续作为主流产品，在2025年也会有一些更新。
MLID还表示，除了12C的Strix Point和16C的Strix Halo之外，还可能有另一款Strix SoC，但目前还没有其他相关信息。
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